Техника - молодёжи 1989-06, страница 68

Техника - молодёжи 1989-06, страница 68

Индекс 70973 Цена 40 к.

Картина «Святой Себастьян» — действительно ли это шедевр кисти итальянского живописца Бернардино Пинтуриккьо (около 1454—1513) или же искусная подделка?

При изучении микросреза полотна на РЭМ (1) с увеличением в 50 раз различимо основание липового дерева (а), покрытое грунтовочным слоем (в), на котором лежит красочный слой (с). Глядя на то же изображение, Увеличенное в 163 раза (2) можно определить, что в основу грунтовочного слоя входит гессо» — толченый гипс, причем его частицы, расположенные ближе к поверхности, мельче тех что находятся в глубине слоя Именно такую структуру имеют красочные поверхности, выполненные в соответствии со старинной итальянской техникой живописи. Красочный слой, в свою очередь, состоит из двух наложенных друг на друга слоев (сi и с?). Специалисты различают здесь и частицы сульфата кальция (в\), покрывающего слой гипса. Однако на основании этого сделать вывод о подлинности картины еще не представляется возможным. И только по изображению с увеличением в 666 раз, полученному под воздействием переизлучаемых электронов (3), удалось установить, что два красочных слоя (Сз и сt) состоят главным образом из свинцовых белил или толченого карбоната свинца. Кроме того, обнаружилось и присутствие других красителей появившихся в арсенале живописцев никак не ранее конца XIX века

I

Г)

X ?

о

О с

и

:

X

о

а

к

■о

0)

а

^

п

к

и

ф

О

I

I—

О

ш

ш

h-

О

а

»0 h-

к и (0

X у

Q. ю

с

S

о

:

5с:

и

03

о

X

а

:

г

X

X

г

а

с

О

L.

О

О X

В микроэлектронике даже малейший изъян интегральной схемы может нарушить работу всего устройства. РЭМ позволяет контролировать любой элемент чипов еще в процессе изготовления: неправильную центровку пайки, микротрещины, начавшуюся коррозию.

С помощью РЭМ можно рассмотреть мельчайшие подробности соединений, покрытия чипов, контактов, монтажных проводков, пайки на кристаллах интегральных схем площадью в несколько квадратных миллиметров. Наряду с внешним осмотром применяется уже и более «дотошный» контроль, ведущий за собой разборку микросхем. Делается это, разумеется, в исключительных случаях, однако в результате такого детального анализа практически ни один изъян физического свойства не остается незамеченным.

Предыдущая страница

Близкие к этой страницы