Юный техник 1963-02, страница 42
ОКИСНАР ПЛСНМ ДИФФЯИОкныЙ СЛОИ АбвКР^ьии КРЕМНИИ ОККСНАВ ПОЛОСКИ >ДУбЛ£н-ИОГО ПОЛИМЕРА трудно. Большинство электрических параметров зависит от геометрических размеров твердых схем, а их-то как раз но гак просто выдержать. Попробуйте вырезать из тонкого стекла несколько равных по площади квадратов размером 1X1 см. Попробуйте сделать в этих квадратах несколько лунок равной глубины на расстоянии хотя бы 0,1 мм друг от друга, диаметром 0,05 мм и глубиной 0,01 мм. Прибавьте ко всему этому тот факт, что германий и кремний, из которых делают твердые схемы, по хрупкости подобны стеклу, а по твердости уступают только алмазу. На первый взгляд задача обработки таких материалов, да еще с такой точностью, кажется неразрешимой. Однако ученые и инженеры нашли выход из этого сложного положения. Раз механический способ резки не устраивает — нужно искать другой. И действительно, почему обязательно механическая обработка? Почему бы и не химическая? Да, химическая обработка пластин германия и кремния — вот где выход из положения! Если на пластину полупроводника нанести слой полимера и потом засветить его через специальный негатив или позитив, изготовленный обычным фотографическим методом, то засвеченные части полимера быстро ♦состарятся», или, выражаясь специальным термином, задубятся, станут нерастворимыми. Теперь достаточно промыть пластину в растворителе, и те части полимера, которые не были засвечены, исчезнут, а задублен-ные «островки» останутся на поверхности пластины. Если такую пластину поместить те- >CMCHAQ ПЛ1НМ ДИФФУЭИОННЫ* СЛОЙ ®CC«W0i ДИФФУ?»«ОННЬ!Н СЛОИ А^ЮмимиО НСЛОДHDJH кремний ПЛАСТИНА КРЕМНИЯ 'БГЗОИСНСИГ.ЧЕШ ОСТРОВКИ ЗА ДУБЛЕН НОГО ПОГКМЕРА ТРАНЗИСТОРЫ (Рис. к стр. 26) ЕШОСП? &отрогмая£нио 42 |
