Техника - молодёжи 2008-05, страница 30

э

ЖКТМНЖ"ВЬ|ЧМЛИТЕЛЬНЫЙ.ЩР.

/ЭВМ/

2008 №05 ТМ

Гъединение механики и электроники — новая технология

По существующей технологии, микроэлектромеханические системы (MEMS) объединяются с заказными интегральными схемами (ASIC), изготавливаемыми по технологии CMOS (комплементарная структура металл-оксид-полу-проводник, КМОП), уже после порезки пластин на чипы. Новая же технология, получившая название chip-on-MEMS, созданная в финской компании VTI Technologies, позволяет объединить ASIC и MEMS прямо на пластине. Благодаря этой технологии, калибровку и тестирование теперь можно выполнить, манипулируя не множеством отдельных чипов, а целой пластиной. Кроме того, по словам компании, chip-on-MEMS даёт возможность сделать чипы существенно тоньше. В качестве подтверждения, VTI Technologies продемонстрировала чип MEMS-ASIC площадью 4 мм² толщиной всего лишь 1 мм. Для сравнения — обычная «связка» из MEMS и ASIC имеет толщину 2 — 5 мм. Со временем, обещают разработчики, толщину удастся уменьшить ещё в три раза.

Суть новой технологии заключается в следующем. Сначала проверяется пластина MEMS. Затем на участки, где расположены элементы, успешно прошедшие тестирование, монтируются сверхтонкие чипы ASIC (тёмно-серый элемент на схеме) методом перевёрнутого кристалла. Метод позволяет существенно минимизировать размеры корпуса и длину внешних соединений, что особенно важно в высокочастотных схемах и схемах с повышенным быстродействием. На следующем этапе на поверхности пластины формируются 300-мкм шариковые контакты для внешнего монтажа, а поверхности ASIC и MEMS покрываются изолятором. Завершающим этапом является тестирование изделий перед порезкой пластины.

В будущем, компания рассчитывает освоить формирование более сложных структур из чипов ASIC, расположенных на поверхности пластины MEMS в несколько слоёв.

I Книги становятся всё более электронными

Компания Seiko Epson создала прототип электронной книги толщиной всего в 3 мм и весом в 57 г.

Естественно, за всё это будет взиматься дополнительная ежемесячная абонентская плата. Работает электронная книжка до 30 ч без подзарядки (восполнить затраченный заряд батареи можно всего за два часа).

Сделай сам

Книга изготовлена с применением технологии Е Ink, а также фирменной разработки Seiko Epson — тонкоплёночного экрана на базе низкотемпературного поли-кристаплического кремния. Технология Е Ink предполагает использование в структуре дисплея микроскопических капсул, заполненных чёрными и белыми частицами. В зависимости от поданного сигнала частицы того или иного цвета мигрируют к поверхности, формируя картинку. При этом энергия затрачивается только в момент смены изображения, а сама картинка практически не отличается от напечатанной. Дисплей электронной книги Seiko Epson имеет диагональ 6,7 дюйма и разрешение 1200x1600 пикселей, маленькой батарейки достаточно для отображения 1420 страниц. Смена изображения осуществляется примерно за 0,7 с. Соединение электронной книги с компьютером производится через порт USB. О возможных сроках начала массового производства новинки и её стоимости пока ничего неизвестно.

А вот электронная книжка Amazon Kindle уже выпущена. Устройство предназначено для чтения цифровых текстов и призвано «революционизировать» торговлю книгами в Интернете. Amazon Kindle — устройство с 6-дюй-мовым экраном (технология E-ink) без подсветки и удобным интерфейсом, позволяющим не только быстро листать цифровые странички, но и приобретать новые издания в сети. Через Kindle можно также подписываться на цифровые версии газет и некоторые блоги.

Весьма необычный «электронный конструктор», из которого можно собирать самые разнообразные устройства — от портативных GPS-навигаторов до цифровых фотоаппаратов и мини-компьютеров, разработала компания Bug Labs.

Конструктор, получивший название BUG, представляет собой набор компонентов, которые могут соединяться друг с другом в определённых сочетаниях. Основным компонентом конструктора является база BUGbase — миниатюрный компьютер, обеспечивающий функционирование оконечных устройств. База построена на основе процессорного ядра ARM1136JF-S, снабжена 128 Мб памяти, контроллерами Wi-Fi и Ethernet, небольшим ЖК-дисп-леем и набором интерфейсов. К базе подсоединяются дополнительные компоненты BUGmodules. Сейчас в ассортимент BUGmodules входят приёмник GPS, фото/видеокамера, сенсорный дисплей. В перспективе разработчики планируют ввести в комплект до сорока дополнительных модулей различного назначения.

28