Юный техник 1963-01, страница 25

6. «Страшные» молекулы растворителя не смогли на этот раз разъединить цепочки и в панике бежали.

Пошли по испытанному пути: стали вводить специальные соединения — «инициаторы». Их главное свойство — боязнь света. Достаточно незначительного, в течение нескольких минут, освещения ультрафиолетовыми лучами, как эти соединения начинают распадаться на более простые, обладающие свободными связями. Поэтому такие соединенна носят еще одно название — «источники свободных радикалов».

Вводя такие соединения в полимеры, мы создаем склады «свободных радикалов». При освещении «свободные радикалы» «оживают» и начинают энергично «сшивать» полимерные цепочки, соединяя их друг с другом мостиками. Кстати, в химии высокомолекулярных соединений этот процесс так и называется — «сшивка». «Сшитый» полимер становится нерастворимым. Там же, где свет не подействует на источник свободных радикалов, «сшивка» не произойдет и полимер легко растворится в органике. Образующиеся при освещении «свободные радикалы» совершают еще одну важную работу: они увеличивают адгезию, то есть сцепление, между полупроводниковой поверхностью и пленкой, образуя мостики и здесь.

Если пленку очувствленного полимера нанести на поверхность полупроводниковой пластины, осветить через негатив, а затем обработать растворителем, то поверхность пластинки будет защищена кислотоустойчивой пленкой согласно рисунку негатива. Полупроводниковый кристалл можно смело погружать в плавиковую и азотную кислоты: полимерная пленка надежно защитит те места кремния, которые не должны травиться. Так получают рельеф поверхности полупроводника.

Как видите, процесс «старения», с которым ведется напряженная борьба, нашел очень важное применение в такой далекой от химии области, как полупроводниковые «твердые схемы». Вероятно, у читателя возникло немало вопросов, связанных с их устройством и изготовлением. Более полное представление о «твердых схемах» можно получить, прочитав татью, которая будет опубликована в следующем номере журнала.

7. А некоторые «свободные радикалы», уцепившись за по-верхность пластины полупроводника и за полимерную пленку крепко соединили их Друг с другом.

23